汽车技术和服务供应商德国博世集团13日宣布，到2026年前，将在半导体业务上投资30亿欧元。2022博世科技日于13日在博世位于德国德累斯顿的晶圆厂举行，展示了博世集团目前所掌握的半导体生产技术以及未来生产计划。
博世集团董事会主席斯特凡·哈通在科技日发布会上表示，作为上述投资的一部分，博世将投入超过1.7亿欧元在德国罗伊特林根和德累斯顿建立两个全新的芯片研发中心。此外，博世还将在未来一年内再投入2.5亿欧元，在德累斯顿晶圆厂增设3000平方米的无尘车间。（央视新闻）
