3月29日傍晚，第四批科创板受理企业名单出炉，此次共有9家公司获得受理。目前累计有28家公司的科创板上市申请获上交所受理。
分行业看，计算机、通信和其他电子设备制造业领域的企业共计10家，在所有已受理企业中所占比重约为36%。
值得一提的是，晶晨半导体（上海）股份有限公司（下称“晶晨半导体”）、烟台睿创微纳技术股份有限公司（下称“睿创微纳”）、和舰芯片制造（苏州）股份有限公司（下简称“和舰芯片”）三家均为从事芯片研发的企业。
我国是全球最大的集成电路消费市场，但自给率水平低，核心芯片缺乏。
那么这3家芯片企业，与A股或海外上市公司相对标，成色到底如何呢？
“影子股”到“对标股”
近两周，科创板受理企业引起了市场内极高的热情，相关企业“影子股”一度有集体股价走高趋势。
本周前三个交易日，多家科创板“影子股”于周一涨停后，周二却迎来跌停，此后部分影子股继续下挫。有业内分析人士指出，科创板影子股前期炒作居多，存在泡沫化成分，较易引起大幅波动，建议投资者保持理性，警惕相关风险。
“影子股”热情熄火后，投资者似乎又看上了“对标股”。所谓对标股，是指与科创板候选28家企业，归属于相同业务领域的主板公司，以此来对标科创板企业的研发投入等。
第一财经记者梳理发现，3家芯片公司可在A股中对标到具体业务产品相似的上市公司并不多。
资料来源：Wind
睿创微纳
据官网介绍，睿创微纳主要从事光通信用光电子元器件、非制冷红外成像组件与红外热像仪、光纤传感模块等光电产品的研发、生产和销售。公司产品主要应用领域包括光纤通信、无线通讯、智能建筑、电力检测、工业测温、消防、家居监控、医疗、汽车夜视导航等诸多民用领域。
招股书显示，主要竞争对手是国内外具备红外探测器自主研制能力的企业，其中A股上市公司包括高德红外（002414.SZ）、大立科技（002214.SZ）；境外上市公司包括FLIR Systems Inc.（简称“FLIR”）、ULIS。
此外，2016年至2018年，睿创微纳实现营收6025万元、1.56亿元和3.8亿元，2017年、2018年较上一年度同比增长158%、146%；实现净利润972.15万元、6435万元和1.25亿元，2017年及2018年较上一年度同比增长561%及94%。
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近三年来，睿创微纳始终保持着150%左右的高营收增长率，离不开其机芯和探测器两项产品。招股书指出，这两项主要产品的销售收入贡献的毛利占比较高，合计占主营业务毛利的比重一直保持在8成左右。且，公司为迅速抢占市场，对整机销售采定价较低，但由于市场还未完全打开，因此毛利较低。
然而，相较行业“老大哥”高德红外，睿创微纳近三年来毛利率平均高出高德红外20%左右。并且，公司的毛利率2016年的毛利率要比同行业可比上市公司平均值高出近15个百分点。
作为一个芯片行业的“后辈”，睿创微纳在毛利率方面远胜过其他“前辈”令人感到疑惑。
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此外，作为科创板企业重要标杆之一的研发投入比，睿创微纳的研发投入虽略低于行业龙头高德红外，但近三年平均研发投入保持在2成左右。不过，近年来公司在研发投入方面有持续走低趋势。
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值得一提的是，高德红外和大立科技此前分别披露了年报及业绩快报，两家企业2018年都实现了净利润大幅增长。
公司公告显示，高德红外报告期内实现营业收入10.8亿元，较上年同期增长6.61％；实现归属于母公司所有者的净利润1.3亿元，较上年同期增长125.98％。
大立科技2018年度实现营业收入4.3亿元，较上年同期增长42.53%；实现归属于母公司所有者的净利润5,288.51万元，较上年同期增长75.34%。
和舰芯片
天眼查及官网显示，和舰芯片是制造集成电路的一流晶圆专工企业，目前公司第一座8寸晶圆厂与2003年5月正式投产，总投资超12亿美元，最大月产量达6万片。其代工类产品以消费与汽车、工业电子为主，涵盖液晶驱动、微处理器、电源管理、指纹辨识、智能卡、身份识别等安全类产品。此外，公司的最终控股股东联华电子有限公司（以下简称“联华电子”）为中国台湾上市公司，本次发行后，联华电子间接持有公司87.24%的股份，处于绝对控股地位。
公司的主要竞争对手有台积电、格芯、中芯国际和华虹集团。
2018 年全球前十大纯晶圆代工厂排名如下（单位：百万美元）：
资料来源：IC insights
值得一提的是，和舰芯片是唯一一家亏损的企业，其估值之高引来业内一片关注。
招股书显示，本次发行不超过4亿股，预计募集资金近30亿。预计发行后，4亿股占比在11.1%。以此粗略计算，和舰芯片的估值最高能到270亿。
同行业港股上市公司龙头中芯国际的市值目前约为338亿。目前仍处于未盈利及未弥补亏损，且子公司存在存货减值风险的和舰芯片，为何市值能上百亿令人不解。
招股书指出，根据中国半导体协会发布的2017年中国半导体制造十大企业名单，集成电路制造企业中，和舰芯片在晶圆代工企业中排名第四。
此前，中芯国际发布业绩快报称，2018年收入创历史新高为33.6亿美元，同比增加8.3%；在研发上的投入超过6亿美元，占营收比例远高于行业平均水平。
然而，和舰芯片的研发投入仍显得不足，近三年平均研发投入占比营收低于中芯国际5%。
资料来源：Wind
招股书提及，晶圆制造属于技术及资本密集行行业，其研发过程需巨额资本开支。那么，和舰芯片称公司持续开发各尺寸晶圆研发，其资产负债率应当与竞争对手相差无几。
然而，事实并非如此。和舰芯片的资产负债率有点健康的“匪夷所思”。
资料来源：Wind
和舰芯片的资产负债率远低于两位行业“大哥”，即便是年平均研发投入低于公司的台积电，资产负债率仍超过公司15%左右。
在2019年第一季度整体集成电路晶圆制造发展驱动力下滑的背景下，前四大晶圆代工企业（台积电、三星、格芯、联电）都有较大幅度的下降。
拿到了“入场券”的和舰芯片最终能否登上科创板，还是个未知数。
晶晨半导体
晶晨半导体是专业从事高性能多媒体芯片的设计、研制和应用，产品包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。
作为科创板受理的001号企业，晶晨半导体备受市场关注。其影子股TCL集团（000100.SZ)和创维数码（0751.HK)此后都曾一度出现涨停。招股书显示，晶晨半导体本次发行新股4112万股，占发行后总股本的10%,欲募资约15.14亿元用于AI超清音视频处理芯片以及8K标准编解码芯片升级项目等。
产品类别来看，多媒体智能终端应用处理器芯片是晶晨半导体的主营产品，占比99.96%。其中，智能机顶盒芯片2018年度贡献营收13.176亿元，占比55.62%。
资料来源：招股书
晶晨半导体招股书显示，公司芯片主要应用于智能机顶盒、智能电视和 AI 音视频系统终端等领域。 由于集成电路设计行业的细分领域较多，同行业可比 A 股上市公司中，尚无与公司产品应用领域完全重叠的企业。公司所处行业内的主要上市公司有：联发科（2454.TW）；纳斯达克上市公司恩智浦半导体（NXPI.O）。
目前，市场智能机顶盒芯片的主要参与者包括晶晨半导体、联发科（ MediaTek.Inc）、海思半导体（ HiSilicon Technologies Co.,Ltd.）等。在 OTT机顶盒芯片零售市场， 根据格兰研究数据，2018年公司市场份额位列国内第一，在该细分领域处于市场领先地位。
研发投入方面，晶晨半导体近三年的研发投入保持在16%左右，虽然稍逊色于联发科，但总体研发投入平稳。
资料来源：Wind
值得注意的是，晶晨半导体2018年度实现营业收入23.7亿，归属母公司所有者的净利润达2.83亿，两者均实现了不同程度的高增长。但同期其经营活动产生的1.85亿元的现金流量净额却仅比2017年微增4.5%。
此外，机顶盒芯片业务是晶晨半导体营收的半壁江山，但该业务板块营收增速已经放缓。招股书显示，2018年公司智能机顶盒芯片销量同比增长12.57%，仅为2017年同比增速（60.73%）的约20%；机顶盒芯片的销售收入方面，同比增速仅有2.17%，而2017这一数字则为37.78%。
同时，反映企业盈利指标的毛利率也在下降。2018年晶晨半导体营收虽实现40%的增长，毛利率为34.81%，较2017年下降0.38个百分点。
意识到机顶盒芯片的饱和趋势，晶晨半导体寻求新业务发展。招股书指出，晶晨半导体未来将布局车载娱乐、辅助驾驶等汽车电子市场。此次募集资金建立的研发中心建设项目就包含了车载信息娱乐系统芯片的研发，以及高级辅助驾驶(ADAS)芯片的研发等。
考虑到芯片领域投入大、研发周期长的特点，晶晨半导体如何在新业务成长为业绩新动力之前，增强固有的智能机顶盒芯片等业务的盈利能力，或将是个考验。
