美国正进一步加大对中国科技公司的打击力度，这次目标是大陆最大半导体代工厂中芯国际。
中芯国际9月5日正式回应称，中芯国际作为一家同时在香港证券交易所及中国大陆A股上市的国际化运营的集成电路制造企业，公司严格遵守相关国家和地区的法律法规，并在此基础上一直合法依规经营。
当地时间9月4日，有媒体报道称，美国政府正考虑将中芯国际列入贸易黑名单。国防部本周早些时候提出了一项建议，将中芯国际列入实体清单。美国国防部发言人称，国防部正在与其他机构合作，以确定是否对中芯国际采取行动。
对此，中芯国际在声明中表示，作为全球半导体供应链上的重要成员，该公司自成立以来客户遍及美国、欧洲及中国大陆等世界各地，其产品及服务皆用于民用和商用，从没有任何涉及军事应用的经营行为，与中国军方毫无关系；2016年及以前，中芯国际还是经美国商务部正式认可的“最终民用厂商” (Validated End-User) ，并曾有多位美国商务部官员实地到中芯国际进行访查。
“因此，任何关于’中芯国际涉军’的报道均为不实新闻，我们对此感到震惊和不解。中芯国际愿以诚恳、开放、透明的态度，与美国各相关政府部门沟通交流，以化解可能的歧见和误解。”中芯国际指出。
这并非中芯国际第一次强调合法合规原则。在今年一季度财报会上，中芯国际联合首席执行官赵海军指出：“中芯国际是国际化公司。在过去20年中，我们与供应商和美国商务部保持着良好沟通，并且我们遵守规则，完全合规，自成立初就承诺不涉及军工业务，目前也是一样。”
中芯国际对于国产芯片制造环节具有重要意义，而将带动国内半导体设备和材料发展。根据市场调研机构拓墣产业研究院统计，2020年一季度全球十大晶圆代工厂营收排名中，中芯国际排名第五，占总市场份额4.5%。
中芯国际称，与多个美国及国际知名的半导体设备供货商，建立多年良好的合作关系。美国商务部多年来针对中芯国际进口采购的设备，也已经核发多件重要的出口许可。
一旦列入实体清单，中芯国际将很难获得上游半导体设备的供货，因为美国基本主导半导体设备行业。半导体咨询公司VLSI Research发布的2019年全球半导体设备厂商的销售额排名显示，美国应用材料公司（Applied Materials）、荷兰阿斯麦（ASML）、美国泛林半导体（Lam Research）、日本东京电子（Tokyo Electron）、美国科磊（KLA-Tencor）占据了全球集成电路装备市场的前五名，美国独占三席。缺少这些设备，半导体代工厂无法生产芯片。
5月12日，有媒体报道美国设备商LAM（泛林半导体）和AMAT（应用材料）给国内晶圆代工厂发函，表示不能将购买自他们的设备用于生产加工军用产品。多名业内人士表示，美国设备公司确有向部分国内晶圆代工厂发函，不过这是对过往政策的延续，并非全新事物，“晶圆制造厂需要和美国设备公司签署不生产军用芯片的承诺书，且美方也会派人员驻厂核查。而中芯国际等晶圆厂作为港股上市公司，亦会更加严格执行管制，并未有涉及军工业务。”一名券商分析师表示。
此前中芯国际也明确表示，会遵守国际规章制度。
6月在科创板招股书中，中芯国际就指出，2020年5月，美国商务部修订直接产品规则（Foreign-Produced Direct Product Rule），据此修订后的规则，若干自美国进口的半导体设备与技术，在获得美国商务部行政许可之前，可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造。
