5月11日晚间，比亚迪公告称，公司拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。本次分拆完成后，公司的股权结构不会发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。
公告显示，比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
公告显示，在汽车领域，依托在车规级半导体研发应用的深厚积累，比亚迪半导体在行业快速发展的背景下能够持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案，率先制造并批量生产了 IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS 图像传感器、电磁及压力传感器、LED 光源、车载 LED 显示等多种车规级半导体产品，应用于新能源汽车电机驱动控制系统、整车热管理系统、电源管理系统、车身控制系统、车载影像系统、汽车照明系统等核心领域。
在工业、消费电子和家电领域，比亚迪半导体已成功量产 IGBT、IPM、MCU、CMOS 图像传感器、嵌入式指纹识别、电流传感器、电池保护 IC、AC-DC IC、LED 光源、LED 照明、LED 显示等产品。
公告还显示，根据比亚迪半导体未经审计的财务数据，比亚迪半导体2020年度归属于母公司股东的净利润（以扣除非经常性损益前后孰低值计 算）为0.32亿元，2020年度归属于母公司股东的净资产为31.87亿元。
盘面上，比亚迪今日收报于146.56元，跌0.3%，年内下跌24%，较2月初的历史最高价已下跌近50%。
