编者按：
中小市值上市公司往往被公募等市场资金忽略，面临流动性低、市值难以提振的尴尬局面。有两组数据：市值最大的25%公司，中位数机构持股比例接近60%；而市值最低的25%公司，该比例仅为11%。在50亿及以下市值的公司中，近2/3无分析师跟踪研究；但市值最高的1/4公司，平均每个公司却有23个分析师跟踪。
但在这些中小市值上市公司中，不乏各细分领域的“小而美”，有进口替代的硬科技，有确保供应链稳定安全的专精特新，更有碳达峰趋势下的成长先锋。对于投资者而言，这里隐藏着冉冉升起的明日之星；对于中国经济而言，它们的高质量发展展现了中国经济转型的叙事密码。
在此背景下，第一财经全面发起“中小市值上市公司成长力研究计划”，从“行业空间、竞争优势、经营能力、研发创新、管理层能力、公司治理”6个维度评价遴选，并通过持续的调研报道，引导市场发现这些“小而美”公司的价值。
本期我们的“中小市值上市公司成长力研究计划”聚焦于专精特新半导体“小巨人”。
中国工业和信息化部于2019-2021年公布了三批专精特新“小巨人”企业名单。我们重点对半导体行业展开了梳理。截至发稿，A股半导体板块专精特新“小巨人”企业共43家，涉及半导体材料、集成电路、分立器件、专用设备等。
上述43家企业中，中环股份（002129.SZ）、紫光国微（002049.SZ）和闻泰科技（600745.SH）等市值均超过千亿，杭氧股份（002430.SZ）、圣邦股份（300661.SZ）、晶盛机电（300316.SZ）、振华科技（000733.SZ）的机构持股比例超七成。
我们认为，长期来看，我国制造业进入转型升级攻坚时期，高端装备及技术自主可控是大势所趋，而专精特新半导体“小巨人”在其中扮演了重要角色，他们的成长对中国经济转型至关重要。所以，尽管企业的发展与其自身的成长力息息相关，但我们整体看好专精特新半导体“小巨人”的成长机会。
一、行业影响分析：预计缺芯潮至少持续至今年年底
一方面，行业需求旺盛，缺芯潮至少持续至今年年底；另一方面，晶圆厂大举扩产，大量增量产能正逐渐释放。而由于行业壁垒较高、客户验证周期较长等原因，半导体领域的专精特新“小巨人”将率先受益行业高景气。
伴随着全球半导体需求旺盛，2020年全球晶圆代工产能持续满载，八英寸晶圆代工价格上涨幅度最高。近期市场几度传出台积电即将全线涨价的消息，从最初的明年成熟制程上涨15%-20%、先进制程涨幅达10%，到全面涨价20%，即日起生效。
尽管摩根士丹利等机构发出“产能过剩”预警，但我们认为，此状况仅为囤货引起的踩踏效应，缺芯潮预计至少持续至今年年底甚至2022年年中。
2021~2022年全球预计新建29座晶圆厂，其中2021年开始投建19座，2022年开始投建10座。新建晶圆厂中产能最高可达每月40万片，29座晶圆厂建成后，全球晶圆月产能将增长260万片。其中，中国大陆2020年12英寸晶圆产能约38.8万片/月，所有已宣布中国大陆本土厂商12英寸晶圆产能的合计目标145.4万片/月，大量增量产能将逐步投建、释放。
我们认为，国内半导体产业正在快速发展，国内芯片产业在半导体设计、材料、设备、封测等各个环节都将优先考虑国内企业。而由于行业壁垒较高、客户验证周期较长，各赛道的龙头企业、隐形冠军的优势更为显著，半导体专精特新“小巨人”企业具备技术优势受益明显。
二、行业上下游分析：新周期，新搏杀
晶圆厂扩产、半导体需求旺盛，将带动半导体设备和半导体材料的需求增长。北美、日本半导体设备7月销售额分别同比增长50%、28%。据第一财经调研，目前晶圆厂扩产优先国产设备，并积极配合国产设备配试产线，国产设备订单爆满，产能与交付成为该类企业突围关键。据韩媒报道，往年平均为3至6个月的半导体设备交期在今年第一季度增加到10个月左右，7月份又平均增加到14个月，部分设备企业交期甚至长达两年以上，原本交期较短的前制程设备的交期也延长至1年以上。
半导体设计企业将强者恒强。作为半导体行业上游，芯片设计由于其轻资产属性，进入门槛相对制造、设备等领域更低，2020年国内设计公司数量超过2000家，但销售额超过亿元的设计公司不足300家。在晶圆代工产能不足的背景下，更够优先拿到代工产能的设计企业更具备竞争优势。因此在芯片设计赛道，显示出各个细分领域龙头设计公司强者恒强的局面。
从封测方面来看，在全球半导体产业向中国大陆转移的趋势下，国内封测市场增速高于全球。据Yole数据，全球封测市场规模2020年594亿美元，同比增长5.3%。据中国半导体协会数据，2020年国内封测市场规模2510亿元，同比增长6.8%，2016-2020年复合增长率约12.5%。同时先进封装成为主流技术，国内先进封装占全球比例逐渐提升，预计发展步伐将进一步加快。
三、企业成长力画像
我们结合第一财经成长力评级指标，对专精特新半导体企业在行业空间、竞争优势、经营能力、研发创新、管理层能力、责任与治理等6个维度进行分析比对，对五家成长力较为突出的公司进行了成长力评级。
首先，采用Fabless（无工厂芯片供应商）经营模式的模拟芯片设计龙头圣邦股份、电源管理芯片设计龙头芯朋微入选；其次，考虑到士兰微（600460.SH）功率IDM龙头的市场地位，南大光电、安集科技分别在光刻胶、CMP抛光液细分领域的行业地位，以及公司自身成长力情况，我们选定了士兰微、圣邦股份、芯朋微、南大光电、安集科技作为被评级公司。
集芯片设计、芯片制造、芯片封测等多环节于一身的IDM模式，是全球半导体行业发展至今，最被业内认可的成熟发展模式。士兰微是A股为数不多的IDM模式芯片厂商和功率半导体龙头，据IC Insights，士兰微在6英寸及以下芯片制造企业中，生产规模位居全球第二。
2018-2020年，士兰微研发投入占据营收的比例分别为11.56%、13.69%、11.34%；研发人员数量占比分别为36.90%、39.66%、38.07%；研发支出分别达到3.50亿、4.26亿、4.86亿元。公司持续高强度研发投入已进入收获期，IPM、功率分立器件和MEMS产品线实现快速增长。
2020年，士兰微白电IPM模块出货超过1800万颗，同比增加200%；IGBT器件和PIM模块营业收入突破2.6亿元，同比增长超60%，基于五代IGBT和FRD芯片的电动车主电机驱动模块已通过部分客户测试并开始小批量供货；2020年公司MEMS传感器营业收入突破1.2亿元，同比增长超90%，产品已进入小米等客户供应链。
与A股另一IDM龙头华润微（688396.SH）对比来看，华润微2020年营收为69.77亿元，而士兰微仅42.81亿元；2020年毛利率水平也是华润微27.47%更高，士兰微约22.50%；华润微的现金流也更充沛，但研发投入占比、研发人员数量占比方面，士兰微略胜一筹，华润微的研发支出总额更高。2020年，士兰微净利润亏损，但在2021年上半年扭亏为盈，实现归母净利润4.31亿元，同比大增1306.52%。截至2021年9月17日收盘，华润微总市值为913.5亿元，士兰微总市值761.2亿元。
产能方面，华润微的8英寸线12万片/月基本满产，士兰微满产则是6万片/月。12英寸方面，士兰微在半年报中表示，预计到今年底12寸月产芯片可达3.5万片。此外，厦门士兰集科公司今年上半年已启动12英寸扩产项目，预计将在2022年四季度实现月产12英寸圆片6万片。
圣邦股份评级要点：
1、A股专注于模拟芯片设计与销售且产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域的半导体企业。
2、模拟芯片的技术壁垒相对更高，截至2020年12月，公司累计已获得授权专利70件，登记的集成电路布图设计登记证书103件，注册商标67件。
3、2020年，公司研发投入占营业收入比例为17.31%。
芯朋微评级要点：
1、小家电电源管理芯片设计细分龙头，已受到美的、格力等国内一线家电厂商的认可。
2、形成15项核心技术，其中5项为国际先进水平。
3、截至2020年12月31日，公司累计取得国内外专利73项，其中发明专利61项，另有集成电路布图设计专有权80项；同时研发人员共158人，占公司总人数的比例为75.24%。
4、2020年研发投入占比为13.65%。
南大光电评级要点：
1、对应集成电路制程节点最为先进的ArF光刻胶产品于2020年底通过客户认证，成为国内通过产品验证的第一家国产ArF光刻胶企业。
2、目前已经建成年产25吨ArF光刻胶产线。
3、2020年研发投入占营收38.98%。
安集科技评级要点：
1、国内CMP（化学机械抛光）抛光液龙头，下游客户为中芯国际、长江存储、台积电、华虹半导体等主流晶圆厂商。
2、目前公司CMP抛光液已在130-14nm技术节点实现规模化销售，应用于国内8/12英寸主流晶圆产线；10-7nm技术节点产品正在研发中。
3、2020年研发投入占营收21.05%。
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