银河证券：全球晶圆厂扩产趋势明显，半导体材料需求迎来爆发

中国银河证券指出，2017-2020年全球新增半导体产线共62条，其中中国大陆新增26条，占比达40%。全球半导体制造商将于2021年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座，按照晶圆厂1-2年扩产周期，2022-2023年新增产能将迎来集中释放，拉动半导体材料需求增长，属于后周期的半导体材料市场将迎来爆发。