8月8日上午，德国芯片巨头英飞凌在马来西亚居林建设的全球最大的200毫米碳化硅 (SiC) 功率半导体晶圆厂新工厂（3号工厂）一期项目开业，将生产以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体，预计2025年开始量产。这也是目前为止全球最大的200毫米碳化硅晶圆厂。
英飞凌是全球最大的功率半导体公司，新的晶圆厂的建成将巩固其领导地位。
据英飞凌方面介绍，该晶圆厂的一期项目投资额为20亿欧元，将专注于生产碳化硅功率半导体以及氮化镓 (GaN) 功率半导体产品。使用碳化硅材料的半导体可以更高效地切换电力并实现更小的设计，目前在电动汽车、快速充电站以及可再生能源系统、AI 数据中心等领域广泛应用。
英飞凌还称，二期的投资额将高达50亿欧元。“我们正在投资马来西亚最大、最高效的高科技碳化硅生产设施，基于碳化硅等创新技术的新一代功率半导体是颠覆性的技术。”英飞凌全球首席执行官Jochen Hanebeck表示。
英飞凌已获得总价值约50亿欧元的设计订单，并收到约10亿欧元的预付款，用于居林3号工厂的持续扩建。值得注意的是，这些设计订单包括汽车行业的六家OEM厂商以及可再生能源和工业领域的客户。
研究机构Gartner分析师盛陵海对第一财经记者表示：“碳化硅功率半导体在国内也被称为第三代半导体，主要用于电动车等领域，碳化硅半导体器件，例如二极管和三极管的性能要比传统的IGBT（绝缘栅双极晶体管）使用的硅材料更好。”
由于新能源汽车需求的高企，带动了第三代半导体在大功率电力电子器件领域的规模。基于碳化硅、氮化镓等新技术等电子器件的市场前景乐观。
具体来看，碳化硅的具体优势体现在能量损耗低，有助于降低电池用量，提高续航里程；封装尺寸更小，有助于提升系统的功率密度；耐高温、散热能力强，有利于系统的小型化和轻量化。
2023年，英飞凌增加了位于欧洲奥地利菲拉赫功率半导体中心的碳化硅和氮化镓功率半导体的产能。居林工厂和菲拉赫两个制造基地将共享技术和工艺。
值得一提的是，除了英飞凌之外，近年来，其他芯片厂商也纷纷涌入马来西亚扩建工厂。今年年初，高端半导体封装载板供应商奥特斯（AT&S）位于马来西亚吉打州居林高科技园区的首家工厂正式启用，该工厂总投资额超过10亿欧元，预计将于2024年底开始为芯片厂商AMD的数据中心芯片提供高端半导体封装载板。
AT&S董事会成员兼微电子业务部执行副总裁Ingolf Schroeder对第一财经记者表示，马来西亚作为国际电子业和半导体行业的中心，是全球第六大半导体出口国。马来西亚半导体行业从业人员目前接近60万人，高科技人才储备丰富。
英伟达创始人CEO黄仁勋在去年年底访问了马来西亚，并与马来西亚杨忠礼集团（YTL）合作建设AI基础设施，总投资额将达200亿马来西亚令吉（约合43亿美元）。
马来西亚投资发展局称，该国在全球芯片封装、组装和测试服务市场的占比接近13%。
今年5月，马来西亚宣布了半导体领域的国家战略。这是一个分三阶段的庞大计划，要在未来十年将马来西亚打造成世界半导体大国。第一阶段马来西亚打算投资至少5000亿林吉特（约合1060亿美元），主要用于集成电路设计、建设先进组装厂，以及吸引外资建芯片工厂或采购半导体设备。马来西亚也打算吸引苹果、华为、联想等高科技巨头和一些资本，以推动它们在马来西亚的高科技产品业务。
