英特尔大连芯片厂投产 投资25亿美元

全球最大芯片制造商英特尔（Intel）总裁兼CEO保罗·欧德宁10月26日宣布，该公司投资25亿美元的亚洲首个晶圆制造厂在大连正式投产，英特尔在华投资总额达到47亿美元。

该制造厂厂房总面积达到16.3万平方米，将采用65纳米制程工艺，这也是美国允许对外输出的最先进芯片工艺。

在接受《第一财经日报》专访时，英特尔中国大区总裁杨叙表示，原定的英特尔大连芯片厂的25亿美元投资并未改变。

此前来自海关总署的信息称，英特尔大连芯片厂首期投资为25亿美元，总投资额度为60亿美元，之后将增加生产线和封装测试功能。但是，国家环保部门的材料显示，英特尔大连芯片厂的产能将减少25%，由于产能降低和生产能力提升，设备台数也将减少56%。

不过，杨叙表示，随着工厂落成投产，目前英特尔的25亿美元投资已经全部完成，并未减少。英特尔中国大区方面也表示，产能和设备的信息只是一个中期的调整，并不代表最终的方案。

大连芯片厂是英特尔全球第八家300毫米晶圆厂，主要生产用于笔记本电脑、台式机以及服务器的芯片组。英特尔在成都已设有两座芯片封装测试工厂。

杨叙表示英特尔在中国建设工厂，不会仅仅停留在进行芯片组的生产，但是将来是否会增加更先进的CPU生产线，需要根据市场需求来决定。

欧德宁还表示，自2007年英特尔大连芯片厂落户，已有约24家英特尔合作供应商也随之投资落户大连。此外，还有80多家大连本地企业成为英特尔供应商。

英特尔此前在美国宣布，将投资60-80亿美元新建和升级四座芯片制造厂，并采用更先进的22纳米制程技术。而在2009年，由于受到全球经济危机的影响，英特尔关闭了位于上海的芯片封装测试工厂，并将其产能转移至成都。