事件描述：
2011年5月26日，我们与部分机构投资者一起对沪电股份进行了调研，就公司当前及未来发展情况与公司的相关人员进行了交流。
调研要点：
一.行业现状-分布分散、增速平稳、冷热不均
1.行业分布非常分散，存在整合的可能
目前，全球从事PCB行业的企业超过5000家，中国约有2000家相关从业企业，分布非常分散。由于环保标准的提高，未来不规范的企业生存空间将逐渐减少，技术高、规模大、更规范的企业更有可能在竞争中生存下来，未来行业存在整合的可能性。
2.今年行业增速比较平稳，但呈现冷热不均的现象
行业经历了去年的恢复期后，今年增速开始回稳。3月以后，行业的发展出现了冷热不均的现象：汽车电子依旧处于高位运行，但消费类电子尤其是手机相关缺乏增长的驱动力，苹果和HTC以外的大部分手机厂商普遍遭遇了一定的困难。由于日本地震后，部分消费电子相关的零部件供给紧张，资金雄厚，实力较强的企业在抢夺核心零部件时优势较大，所以一部分二线的、实力相对较弱的企业承受了较大的压力，影响到了上游相关的PCB厂商。
就地区来说，今年以来，新兴国家行业发展较为迅速，发达国家波动较大。以新兴国家作为市场的企业业绩普遍较以发达国家为主要市场的企业为佳。2010年，全球行业增速为16%；预计2011年中国PCB行业增速约为14%，全球为6-8%。
3.行业发展的展望
一般来讲，行业景气度特别是消费类电子在下半年比上半年要高。笔记本的传统旺季在7月左右，而手机的旺季主要在8-9月份。4G的推广、iphone/ipad及云计算的推广有望成为今年行业的主要驱动因素。目前看来年内很难出现行业爆发性增长的契机，年内行业将可能平稳增长。
二．公司目前经营情况及所面临的问题
1.公司经营现状
公司主要从事生产印刷电路板，目前公司年产能约为160万平方米，技术能力最高层数达56层。公司产品主要用于通讯相关领域，产品主要销往海外。
公司目前订单饱满，高于公司此前的预期，部分客户订单交期被迫延长。因此，公司在新增产能投入之前，对新客户认证方面投入并不大。公司PCB平均单价较去年同期变化不大。每年8-9月份公司将与客户商谈来年合同意向，确定价格，一年一定。考虑到公司上游覆铜板价格的上涨，公司今年PCB平均价格可能会有所提升。
2010年，公司综合良品率89.38%，其中，高端产品的良品率约为80-85%，公司将努力提升至88%左右。
由于中国PCB生产线目前大量依靠人工操作，生产线上熟练技工的数量对产品的良品率影响很大，因此，人员的稳定性可以有效提升良品率。但若良品率接近90%时，公司则很难在不更新设备的情况下进一步提高良品率。
公司预计在新厂区的新世代生产线安装调试完成后，良品率将较大的提升空间。
2.成本压力问题
公司目前面临的主要问题是成本上升带来的压力，成本的压力主要来自于两方面：原材料价格上涨和人工成本上升。由于公司的产品价格是一年一定，且缺乏原材料套期保值相关方面的业务，而原材料成本占总成本的比例较大，如铜在生产成本中的占比约在30%左右，因此原材料价格波动对企业利润影响较大。另一方面，随着近几年东南沿海地区人工成本普遍上涨，人工成本上升已经公司目前面对的重要压力。出于良品率方面的考虑，公司希望员工稳定，因此很难通过压低工资或更多的使用新员工来消化人工成本的上涨压力。公司每年7月初会调整工人工资。由于相对同行企业，公司工资基数较高，2010年年平均人工工资增速为6-7%。
关于汇率波动对公司的影响，公司60%左右收入是由美元结算，而60-70%的原材料是用美元结算的，两者相抵，对公司业绩影响不是很大。
3.公司搬迁的问题
公司预计明年年底开始搬迁，新厂区位于昆山市吴淞江工业园内，占地面积约300亩，预计2015年可完成搬迁工作。搬迁将有计划的按步骤进行，不会影响公司的生产。公司位于昆山市黑龙江北路东侧近200亩的老厂区整体搬迁补偿共计约8.1亿元，补偿款明显高于搬迁损失，目前已收到第一期8100万元；搬迁补偿款将全部用于新厂区的土地购买及设备的购置，如有剩余将投入到公司的日常运营中。新生产基地将加大毛利率较高的超高层板的生产，预计完成后超高层板占比将提升至35%左右。由于新厂房布局更合理等原因，搬迁结束后，公司的生产效率有望得到提升。新厂房的内部认证期约为半年，客户认证期预计为半年到一年半。
三．公司未来的发展
1.公司发展战略：长期外延式扩张，短期内生式增长
短期公司主要将依靠内生式增长，通过“5M1E”—即机器（Machine）、人（Man）、材料（Material）、方法（Method）、测量（Measurement）、环境（Environment）—来挖掘公司内部潜力，寻求增长。公司未来将着重于夯实现有基础，提高产能利用率及良品率，依靠技术优势、较高的产品品质、较短的交期、较低的成本和较高的财务抗风险能力获取竞争优势，向专业化（更低的公差）、规模化（多产品、规模化生产）和规范化（更环保）努力。
长期来看，公司有向中西部布局发展的意愿，困难主要在于产业链基础较差。随着未来产业链的西移，该问题将有望得到解决，公司有意在此之前提前进行布局。产业链整合方面，沪士国际将是公司整合的平台。
2.公司扩张的临界点
由于公司产品主要是由下游厂商进行定制，客户会尽量避免单一的公司获得较大的供货份额，从需求角度考虑，市场结构会比较稳定。因此，当单个公司的市场份额超过35%时，就会面临客户的压力，逐渐制约企业规模的扩张。
除上述需求因素外，管理也是规模效应临界点的一个重要因素。单一产品的生产团队一般不超过2500人，而一个经验丰富、能力较强的管理者可单人管理不超过10-15个团队，如果超过15个团队，规模效应开始递减，管理上的临界点将会出现。而关于团队调整问题，需要一定的调整成本，一般管理者需要1年左右的时间，而技术人员时间相对较长。公司可能会通过打散原有团队，重构团队。
3.公司产品结构的变化
目前，公司PCB平均层数在11层左右，随着募投项目的逐渐投入使用，公司的高层数PCB产品占比将逐步提高。公司18层以上超高层板全球市场占有率约为5%，公司计划未来将有所提升，但这并不意味着公司会完全淘汰层数较低的产品。由于不同层数的产品用途不同，且产品主要由客户进行定制，公司很难完全淘汰层数较低的PCB。
4.新业务的开展
关于公司开展新业务如生产毛利率较高的样板，公司表示暂时没有这方面的意愿。公司目前从事于规模生产PCB，由于毛利率较高的样板业务主要是面向小批量生产的用户的，主要是一种类似于“卖时间”的商业模式，不适合做大规模生产。一旦样板投入量产，为了维持高毛利率而维持高单价的PCB板，客户会感到不合理；另外，样板的问题通常较多，且良率比较低，量产之后的可能出现的客户索赔也将成为巨大的隐患。综上所述，公司将继续在目前业务上深挖掘金，而不会进行业务转型。
关于套期保值业务。公司目前正在探讨被动型的长期套期保值项目。由于套期保值项目的开展需要经历内控、合规、专业人员培养等步骤，短期内公司将不会开展该项业务。套保的关键问题是缺乏专业人才，不是公司所擅长的。
5.募投项目的进展情况
公司募投项目进度目前基本符合预期。年产高密度互连积层板（HDI）线路板75万平方米扩建项目将在新厂区建设，而3G通讯高端系统板（HDI）将在现有生产线上进行改造，预计年内即可投入使用。公司的超募资金暂时没有投资意向，但可以肯定的是，超募资金将用于主营业务的发展。
四．日本地震的影响
1.日本地震对公司造成了正负两方面的影响。
正面影响是公司部分客户由于其日本供货商减产或停工将订单转给公司，这类转单在6-12个月后有可能将变成长期的订单。负面影响是由于地震影响，公司原材料供给受到了影响，造成了产品的交期有所延长。
总体看来，日本地震目前对公司生产经营没有实质性影响。
2.关于日立化成
本次受日本地震影响较大的日立化成同时是公司的供货商也是竞争对手，地震停产既影响了公司BT环氧树脂的供货，也减少了公司在PCB生产方面的竞争，目前尚且很难判断公司是否从中得益。
五．风险因素
1.原材料价格上升。
上游原材料价格未来若来有较大上涨，公司成本压力将大幅增加。
2.人工成本上升高于预期。
若7月初工资上调幅度高于预期，公司人工成本增加将对公司成本造成较大压力。
六．盈利预测与评级
我们预计2011-2013年公司EPS分别为0.46元、0.54元、0.79元；按5月27日收盘价10.04元计算，对应动态市盈率分别为21倍、18倍和12倍，考虑到目前公司的估值较低，上调公司的投资评级至“增持”。
