半导体材料——硅片丨行业顺风车

今天我们作为“压轴”要讲的是半导体产业的基石，大约占据半导体制造材料的三分之一。它就是——硅片！

半导体制造使用的晶圆按照尺寸规格不同可分为50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）和300mm（12英寸）等规格。

12英寸大硅片主要用于90nm以下制程的集成电路芯片。5G、物联网、人工智能、云计算、大数据等技术导入，带动半导体技术加速升级，进而推动300mm（12英寸）硅片需求。

有一个常识：越大的硅片，越难生产，但越做越大是未来的大势所趋。

目前8英寸和12英寸是市场的主流产品，并且12英寸的占比持续上升，2018年的时候份额已经达到63.31%。

全球半导体硅片市场集中度较高，主要被日本、德国的企业占据，一半以上的半导体硅材料产能集中在日本，而且尺寸越大，垄断情况就越严重。

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