[ 试读 ] 英伟达交换机量产落地+博通财报来袭 多角度拆解CPO投资逻辑！

【重要资讯】

英伟达Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产，这是全球首款基于CPO（共封装光学）技术的以太网交换机，200Gb/s SerDes，光引擎与交换芯片集成于同一封装，支持NVIDIA Vera Rubin平台在数据中心进行横向扩展和跨区域扩展部署AI工厂。与使用传统收发器的网络相比，Spectrum-X以太网硅光技术可实现能效提升5倍，AI正常运行时间提升5倍，部署时间快1.3倍。

 

【背景资料】

1.英伟达Spectrum-X：AI超级工厂的“光速高速路”

①一句话定位

全球首款实现大批量量产的光电一体化交换机，专门配套AI超级算力工厂使用，助力AI工厂建设更快、能耗更低、集群规模持续扩容。

行业大背景：伴随MoE大模型、Agentic AI快速迭代，AI集群扩容提速，传统算力瓶颈逐步从GPU硬件转向网络互连，机架内部从铜缆向光互连切换，CPO成为破解互联瓶颈的核心方案。

 

②核心技术：光电零件封装一体——把"光"和"电"打包在一起

◆传统交换机芯片和光模块分体安装，类似灯泡与灯座分开组装；

◆Spectrum-X则是"灯泡直接焊死在灯座上"：依托CPO共封装+硅光技术，把交换芯片与光引擎封装在同一个“盒子”内，用硅光技术直接传输光信号，这样做的好处是：信号不用"出门再进门"，损耗更小、速度更快。

 

③性能升级：省电耐用、落地更快

-对比传统插拔光模块方案：

◆能效提升5倍：同等数据传输功耗降至原先1/5，AI集群能连续跑更久不发热，连续稳定运行时长提升5倍；

◆部署效率提升1.3倍：装机上架的时间缩短了，数据中心能更快投入赚钱。

 

④为谁而生：百万GPU的"神经系统"

◆这款交换机是NVIDIA下一代Vera Rubin算力平台的"御用搭档"。

◆如果说百万张GPU是AI工厂的"肌肉"，那Spectrum-X就是连接所有肌肉的"神经纤维"——让跨地域的巨型AI集群能像一个大脑一样协同思考。

 

⑤量产供应链：

◆台积电：造最核心的硅光晶圆（相当于做"芯片的芯片"）

◆SPIL：微米级精密封装，把光电元件"无缝焊接"

◆TFC：做激光芯片和模组，保证7×24小时高负载不宕机

◆富士康：最后把零件组装成能上架的整机

-产业最新数据：市场上调全年CPO交换机目标出货至30万台，英伟达、台积电、富士康已多次官宣产品全面量产，下游客户落地节奏提速，明年出货指引再度上调。

 

⑥商用落地：头部云厂商率先落地

CoreWeave、Lambda、甲骨文云已抢先部署使用，依托CPO低功耗优势节省电费与散热成本，空余机柜空间可扩容更多GPU。

 

⑦产业意义：破除AI集群扩容桎梏

◆过往AI集群从万卡向百万卡扩容时，传统光互连功耗高、稳定性差、施工慢是核心阻碍。

◆Spectrum-X量产落地，打通光互连关键瓶颈，为超大规模AI工厂规模化建设扫清障碍。

◆行业大佬表态佐证趋势：Marvell CEO公开明确，CPO并非远期概念，是正在落地的现实产业；Marvell与英伟达深化NVLink Fusion战略合作，在光子、光学、互联多维度协同研发。

 

2. CPO产业链：五大核心疑问与估值逻辑

①CPO真的会替代可插拔光模块吗？

-答案：不会完全替代，而是"各管一段"。

◆博通等行业巨头认为，传统可插拔光模块在未来几年仍有旺盛生命力。

◆据LightCounting 预测，2025–2030年可插拔模块出货量还会增长三倍，CPO大规模商用拐点预计在2027年左右。

◆两者的关系更像是"分工"而非"取代"：

◇CPO：主攻柜内短距互联（scale-up），把光引擎和交换芯片封在一起，省电、省空间、低延迟；

◇可插拔光模块：仍是柜外长距互联（scale-out）的主力，灵活更换、维护方便。

◆在超大规模AI集群的交换机侧，CPO已经开始小批量落地，但要说全面替换，还为时过早。

 

②英伟达订单集中度风险有多大？

-答案：大客户是护城河，也是"阿喀琉斯之踵"。

◆中际旭创：据多家券商机构测算，英伟达相关订单贡献其营收 超三成（公司年报未单独披露具体客户占比，前五大客户合计营收占比约8.9%）。

◆天孚通信：2025年年报显示，第一大客户Fabrinet（英伟达光模块核心代工厂）贡献营收63.31%，间接深度绑定英伟达供应链。

◆投资常识里有一条共识：核心大客户既是营收护城河，也是潜在经营隐患。单一头部客户绑定度越高，一旦对方调整采购节奏或引入二供，业绩波动风险就越大。

 

③估值是否已透支？

-答案：情绪很热，需要区分"讲故事"和"兑现业绩"。

◆CPO概念股近期涨幅较大。2026年6月1日，富国基金、中欧基金、汇添富基金、国盛证券、广发证券等20家机构扎堆调研新易盛，短期情绪过热信号明显。

◆部分个股PE已远超历史中枢。正如证券时报所提示：股价和市值增速若超过同期业绩增速，估值溢价是否合理，最终取决于CPO产业的真实发展节奏和业绩兑现能力。

◆现在需要区分的是"预期炒作"与"真金白银的利润"。

 

④竞争格局是否稳定？

-答案：并不稳定，每一次"换档"都是重新排位。

◆Marvell：2026年6月1日发布Teralynx T100，102.4Tbps、3nm制程、本季度已送样，功耗比竞品低25%，支持512端口；

◆博通：已推出第三代CPO技术支持200G/lane，Taurus平台DSP正为400G/lane铺路，Tomahawk Ultra交换机预计也将采用CPO。

◆光通信行业有一个铁律：每一代速率切换（1.6T→3.2T→6.4T）都是一轮市场份额的重新洗牌。今天的领先者，未必是下一个速率节点上的赢家。

 

⑤量产节奏与出货时间差？

-答案："能造"和"大规模卖"之间，隔着一条时间鸿沟。

◆英伟达在2026年3月GTC大会上宣布Spectrum-X CPO交换机"全面投产"（in full production），Vera Rubin算力平台预计2026年秋季开始正式出货。

◆但要注意两个关键数字：

◇"全面量产"指的是产线就绪、具备供货能力；

◇据TrendForce预估，2026年CPO在整个AI数据中心光收发器中的占比仅约0.5%。

◆这意味着：短期内CPO更多是"主题性"机会，真正转化为"业绩性"收入还需要时间。投资需跟踪实际出货量与渗透率数据，而非只听"量产"口号。

 

★估值：如何给CPO产业链定价？

成熟价值投资逻辑：不拘泥于静态PE指标，重点衡量企业护城河价值。一家公司内在价值，由未来五年的超额盈利空间、壁垒可持续能力共同决定。

 

3. 博通财报（明早盘后）：是验证CPO、交换机、光模块全产业链逻辑的关键时刻。

①CPO到底多快能落地？

◆博通管理层历史口径偏保守，认为可插拔光模块和铜缆仍是当前AI集群主流，CPO规模化商用属于远期选项。

◆本次电话会重点：是否更新CPO量产时间表、第三代自研CPO芯片进度、200G/lane及400G/lane DSP研发进展。

-偏利好：上调CPO研发落地节奏→催化板块情绪；

-偏利空：继续强调CPO短期难放量→压制纯题材炒作，回归业绩兑现逻辑。

 

②交换机订单有多猛？

◆博通Tomahawk 6（102.4Tbps）交换机订单积压reportedly超100亿美元，是AI集群核心交换芯片，直接对标英伟达Spectrum-X。

◆重点验证：下一代Tomahawk Ultra是否明确搭载CPO、云厂商备货增速如何。这决定1.6T→3.2T速率迭代周期是否提前，也顺带验证Marvell T100竞品的实际冲击。

 

③传统光模块会不会被"卷死"？

◆看1.6T DSP、高速光组件订单数据。博通Q1 AI半导体收入同比翻倍增长（106%）至84亿美元，AI网络收入占其中约四成。

◆只要AI网络收入不减速，就说明可插拔光模块需求依然旺盛，"CPO不替代插拔"的逻辑继续成立。光组件订单超预期=中际旭创、天孚通信等标的业绩确定性抬升。

 

④英伟达CPO路线有没有抢跑太多？

◆英伟达Spectrum-X已量产，甲骨文、CoreWeave率先采购。博通财报若透露头部云厂商开始分流采购CPO交换机，说明英伟达路线在客户侧真正跑通；若云厂商仍主要囤博通TH交换机，说明两条路线还在拉锯。

 

⑤AI集群扩容是不是真在加速？

◆博通AI收入是观察全球AI集群建设节奏的"体温计"。Q1 AI半导体收入已冲到84亿美元，若Q2继续上调全年指引（当前预计全年300亿美元+），等于官方确认十万卡→百万卡扩容不是画饼，全产业链基本面兑现逻辑坐实。

-偏乐观场景：上调交换机+光组件指引、小幅提前CPO商用时点→CPO、光模块情绪走强，印证富联量产、英伟达出货提速逻辑。

-偏悲观场景：重申CPO短期难落地、继续优先铜缆+可插拔→压制短线题材炒作，进一步区分"题材预期"和"业绩兑现"。

 

★一句话：这份财报是"题材"和"业绩"的分水岭。博通作为以太网交换机霸主，它的订单和口风，直接决定CPO产业链是继续讲预期，还是进入兑现期。

 

【投资逻辑】

-评论员徐广语：英伟达Spectrum-X硅光网络全面量产，标志着AI基础设施竞争正从单纯算力竞争迈向“算力+网络+光互连”协同竞争。随着Vera Rubin时代百万GPU集群加速落地，传统光模块方案在功耗、布线和可靠性方面面临瓶颈，CPO成为行业升级的重要方向。此次量产不仅验证了硅光与先进封装产业链成熟度，更意味着英伟达正从GPU供应商升级为AI工厂整体解决方案提供商。对于资本市场而言，硅光、CPO、先进封装、高速交换机及数据中心基础设施板块有望持续受益，AI产业链价值重心正在向网络互连环节延伸。

 

【研报精选】

-开源证券：在算力应用侧商业闭环加速成形、算力基建侧资本开支持续上修、算力互联侧CPO发展持续提质增速三重逻辑共振下，光互联重要性得到显著抬升，建议高度重视“CPO&硅光四重点四小龙”。“四重点”推荐标的：中际旭创、新易盛、源杰科技、天孚通信；“四小龙”推荐标的：杰普特；受益标的：罗博特科、炬光科技、致尚科技。

-国金证券：CPO将光引擎与ASIC芯片共封装，缩短互联距离至微米级光纤直接连接到位于ASIC旁边的光引擎，将电损耗降低至约4dB。通过简化信号路径并消除不必要的接口，这种设计显著提高了信号完整性、可靠性和能源效率。CPO微小的位置偏差会导致光信号损耗或耦合效率下降，对耦合要求提升，关注耦合设备相关公司。CPO需验证数百项系统级参数，测试时长增至3–5倍，要求设备具备更高的集成度、稳定性与长时测试能力，测试设备有望成为核心通胀环节之一，关注CPO测试设备进展领先的头部公司。

-华西证券：受益标的：1）CPO：天孚通信、炬光科技、新易盛、至尚科技、华丰科技、中际旭创、杰普特、中润光学、工业富联；2）设备：罗博特科、凯格精机；3）半导体：中微公司、淮海、拓荆科技、北方华创、长电科技、精智达。

 

【产业链&相关概念公司】

一、CPO产业链

1、​上游材料与设备​

光芯片​：EML芯片、VCSEL、硅光芯片、铌酸锂调制器芯片

核心材料​：M9级覆铜板、铌酸锂晶圆、光学薄膜、特种光纤

关键设备​：贴片机、耦合设备、测试仪器、封装设备

 

2、​中游光引擎与模块制造​

光器件​：光栅耦合器、调制器、光电二极管阵列、光纤阵列单元

光引擎​：光子集成电路（PIC）与电子集成电路（EIC）集成

封装测试​：2.5D/3D封装、TSV技术、混合键合

 

​3、下游系统集成与应用​

交换机厂商​：英伟达、博通、思科、Marvell

云服务商​：谷歌、亚马逊、微软、阿里云

终端应用​：AI训练集群、超大规模数据中心、智能驾驶、6G基站

 

二、积极布局CPO的A股上市公司

---

风险提示：本文内容基于公开信息及研报梳理，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。操作需结合个人风险偏好与专业分析。嘉宾言论仅供参考，不代表第一财经观点。

责编：韩露阳