[ 从华尔街到陆家嘴 投资秘籍 ] Intel押注玻璃基板破制程瓶颈 AI封装将迎变革 国产设备制造端率先突围

英特尔CEO释放关键信号，直接点名玻璃基板、EMIB先进封装是公司打破芯片制程瓶颈的核心王牌，他还给公司立下“5-10年市值年翻10倍”的目标。现在AI芯片算力大、发热严重，老式塑料基板一高温就变形，已经跟不上需求。玻璃基板平整耐热，还能实现光信号高速传输，各大科技巨头都在扎堆布局。高端玻璃原料、核心设备目前被国外企业垄断，国内设备、封测企业正在追赶，上游材料仍是短板，设备厂商最先吃到行业红利。2026-2028年是玻璃基板大规模量产的关键阶段，只要行业攻克良率难题，A股相关产业链公司有望迎来业绩、估值同步上涨的行情。点击付费阅读，解锁完整分析，把握投资的下一个大机会！