【臻选回顾】
近期，6月25日提示《半导体+存储芯片+Q布！公司Q布专用高纯石英棒已实现小批量供货，将于2026年实现量产》，石英股份6月26日低开高走收涨3.64%；
6月23日提示《PCB+CPO+AI算力+覆铜板+英伟达/AMD！公司M8、M9高端材料正推进1.6T交换机NPI打样》，南亚新材24日、25日、26日分别收涨8.67%、5%、7.93%；
6月14日提示《半导体+集成电路+芯片+靶材+新材料！公司先端存储芯片用高纯300mm硅靶已批量供货》，江丰电子15日、24日、25日、26日分别上涨7.12%、3.83%、8.54%、7.51%。
【本期摘要】
①空白光掩模+MLCC电子浆料+液冷+光刻胶！公司空白掩膜版产品已通过SK海力士等国内外半导体客户的量产验证，并实现量产销售；
②半导体+芯片+电子特气+氟化工！公司半导体级氢氟酸批量供应台积电、长鑫存储等，规划六氟化钨等高端电子特气产线；
③先进封装+Chiplet+2.5D/3D封装+存储芯片！公司拟砸百亿资金投建IC封装测试项目。
【今日重点公告解读】
空白光掩模+MLCC电子浆料+液冷+光刻胶！公司空白掩膜版产品已通过SK海力士等国内外半导体客户的量产验证，并实现量产销售
聚和材料(688503)在互动平台表示，目前公司空白掩膜版产品已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证，客户反馈良好，并实现量产销售。
点评：资料显示，聚和材料是一家由研发驱动的先进材料公司。公司核心业务是开发及制造适用于不同光伏电池结构的完善光伏导电浆料产品组合。立足于光伏导电浆料领域的技术积淀，公司积极布局通信器件及电子元器件等浆料应用领域，并将业务延伸至金浆、钌氧化物浆料等高可靠性贵金属材料。
空白掩膜版，是微电子制造光刻工艺上游的核心原材料。从物理构成看，其系由经过精密抛光的高纯度基板（如合成石英或苏打玻璃）与纳米级功能薄膜层（含遮光膜及光阻层）复合而成。在光刻过程中，空白掩膜版会通过曝光、显影、刻蚀等工艺被加工成带有特定图案的「光掩膜版」，再将这些图形转移到基板上。作为光掩膜版的母材，空白掩膜版的平整度、膜层均匀性及缺陷密度等关键指标，直接决定了下游光刻图形转移的精度，进而对半导体芯片、平板显示面板等终端产品的制程良率与性能产生决定性影响。在半导体自主可控要求的推动下，国内厂商正以DUV空白掩膜版为战略突破口，加速推进中高端分部配套空白掩膜版的国产替代进程。
根据灼识咨询测算，中国对空白掩膜版的需求增速显著，2024年为人民币29亿元，预计2029年增长至人民币76亿元，2025年至2029年的复合年均增长率达25.1%。中国快速增长的终端用量需求与国内当前相对较低的产能供给之间存在明显差额，这为国产替代提供了明确的市场空间。
2025年9月10日，聚和材料发布《关于签署收购境外公司股权协议暨开展新业务的公告》，根据《股份转让协议》，公司与韩投伙伴共同设立SPC以自有或者自筹资金680 亿韩元（折合约3.5亿人民币，最终交易金额以实际交割时汇率为准）现金收购SKE空白掩模（Blank Mask）相关业务部门。
SKE公司是韩国半导体材料零部件设备整体解决方案供应商，旗下Blank Mask事业部主要生产用于DUV-ArF和DUV-KrF光刻技术节点的空白掩模基板(Blank Mask)，产品已通过多家半导体晶圆厂自有产线配套验证及第三方独立掩模板客户验证，并实现量产销售，业务覆盖韩国、中国大陆及中国台湾等国家和地区。目前该收购标的在韩国拥有一条空白掩模板生产产线，公司计划在收购完成后，将进一步在国内分两期建立具备全流程能力的国内空白掩膜版生产设施。
6月26日，聚和材料在回答投资者提问时表示，公司的产品对比日本垄断厂商，形成以下优势：一是产品工艺对标日系，14-90nm ArF/KrF空白掩膜已实现海外大厂量产供货；二是本土布局大幅缩短交期、售后响应更快；三是国内产能落地后综合采购成本更优；四是客户验证路径灵活，国产化导入周期更短；五是依托上市公司资本优势快速扩产、联动国内产业链协同突破，充分适配国产替代需求。
聚和材料表示，公司通过收购SKE的空白掩膜版业务，计划进入DUV-ArF及DUV-KrF光刻级空白掩膜版业务领域。空白掩膜版是半导体制造的核心材料，能够实现量产的公司屈指可数。国内晶圆产能扩张、先进制程需求增加以及国家对关键半导体材料的战略扶持，空白掩膜版国产替代趋势确定。
聚和材料表示，公司收购韩国SKE的交割程序已全部完成，目前业务整合工作进展顺利。
聚和材料还表示，在未来市场拓展与客户验证方面，公司采取“韩国产品先行验证，国内产能承接替代”的策略。目前公司已与国内多家Fab厂及第三方掩膜版厂完成技术交流，待公司完成收购整合后，客户将优先使用韩国生产的空白掩膜版开展为期至少半年的质量与一致性验证。一旦验证通过，客户将在国内工厂投产后快速导入，实现国产化替代。
半导体+芯片+电子特气+氟化工！公司半导体级氢氟酸批量供应台积电、长鑫存储等，规划六氟化钨等高端电子特气产线
多氟多(002407)发布投资者关系活动记录表公告，公司半导体级氢氟酸现有产能4万吨，产能利用率维持较高水平，目前市场价格上涨约20%-30%，盈利能力得到较好支撑。公司半导体级氢氟酸(G5级)已稳定批量供应台积电、三星、华虹、长鑫存储等海内外头部大厂，电子级氨水产品也实现稳定批量供货。
点评：资料显示，多氟多主要从事高性能无机氟化物、电子信息材料、新能源电池及材料等领域的研发、生产和销售。公司氟基新材料主要产品涵盖无水氟化铝、高分子比冰晶石、无水氟化氢、光伏级氢氟酸等，在多个工业领域发挥着关键作用。
6月26日，多氟多在回答投资者提问时表示，公司目前1.2万吨/年电子级氨水、6000吨/年电子级氟化铵、4000吨/年电子级硅烷等多条电子化学品产线稳定运行。未来，公司计划将电子氟化铵总产能扩充至9000吨，配套3000吨BOE蚀刻液产线；加速推进湖北基地年产1万吨电子级磷酸项目落地；同时根据市场情况，规划六氟化钨、六氟丁二烯、高纯氟氮混合气、四氟化硅等高端电子特气产线，同步落地千吨级富集同位素生产线，补齐离子注入环节高端含氟材料产能短板。
多氟多表示，公司与湖北宜化合作，依托磷肥副产氟硅酸制取无水氢氟酸，较传统萤石硫酸法，单吨制造成本显著降低。这一工艺的核心先进性在于：原料端摆脱了对我国战略性矿产资源萤石的依赖，将磷化工副产废液转化为高附加值氟材料。更关键的是，在技术路线上公司以氟硅酸为起点，建立起了氟硅酸到无水氟化氢再到氟精细化学品/氟电子化学品的完整增值路径，进一步延伸至六氟磷酸锂、电子级硅烷等下游产品，为公司“氟、锂、硅、硼”多材料矩阵提供了一个低成本、可复制的原料底座，以支撑各业务线在各自赛道中保持结构性竞争优势。
6月17日，多氟多在回答投资者提问时表示，公司现有完整的高纯氟气生产线，具备生产各类与氟气相关特种气体的研发能力和产业化基础，已有高纯氟氮混气、四氟化硅等与氟气相关的含氟气体的生产和销售；目前，公司在半导体领域已形成较为成熟的技术积累与优质的客户基础。未来，公司将结合自身在氟化工、特种气体及高纯电子化学品领域的技术储备与产业链协同优势，密切关注六氟化钨等特种气体的市场动态，审慎评估公司新产品布局和产线建设，以满足下游客户实际需求。
多氟多表示，公司半导体级氢氟酸纯度可满足主流芯片生产的工艺要求，已同海内外多家知名半导体企业建立了长期稳定的业务合作。
4月30日，多氟多在回答投资者提问时表示，公司六氟磷酸钠现有千吨级的生产能力，可配套多家主流钠电池与电解液厂商，目前正持续推进钠电池相关产品的研发与降本工作。
先进封装+Chiplet+2.5D/3D封装+存储芯片！公司拟砸百亿资金投建IC封装测试项目
甬矽电子(688362)公告称，公司拟投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资金额103亿元。项目主要生产产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等，建设地点位于浙江省宁波市余姚市，预计建设期96个月。资金来源为自有资金、银行贷款或其他自筹资金。本次投资尚需提交公司股东会审议，且存在土地使用权竞得、行政审批、市场变化等风险。
点评：资料显示，甬矽电子的主营业务是集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案。公司的主要产品包括，高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、晶圆级封装产品（Bumping及WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）。
甬矽电子表示，目前，下游行业对高端芯片的需求日益增长，供不应求的趋势愈发明显，公司作为国内中高端先进封装的供应商之一，有必要充分把握行业发展机遇，在多维异构先进封装技术方面进行规划与布局。
甬矽电子表示，本次投资是公司顺应行业发展趋势，提升公司规模、扩大市场占有率的重要举措。项目建成后，公司中高端封测产能将得到提升，客户服务能力进一步增强，进一步巩固公司先进封装领域的地位，增强核心竞争力与可持续经营能力，符合公司长期发展战略规划。
花旗在此前发布的报告中表示，AI正在把封测行业从传统制造业，变成半导体产业链中最重要的先进封装平台。中国封测行业已经进入新一轮估值重估周期，并大幅上调了长电科技、通富微电和华天科技的目标价。
花旗指出，中国封测行业已经从过去的制造环节升级成为AI时代不可缺少的核心基础设施，因此行业估值体系也正在发生重构。
甬矽电子3月在接受机构调研时表示，在订单层面，公司对2026年整体预期乐观。伴随大客户新品承接以及海外大客户的进一步拓展，订单充足。2026年一季度呈现淡季不淡态势，二季度客户需求预测同样较为旺盛。
除了国内扩产之外，甬矽电子正在加速拓展海外市场。今年1月，甬矽电子宣布，计划投资不超过21亿元建设“马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目”，从而进一步完善公司海外战略布局，推动海外业务发展进程。项目建设内容主要为系统级封装产品等封装产品，下游应用领域包括AIoT、电源模组等。
甬矽电子认为，马来西亚在全球半导体制造特别是封测环节占据重要地位，槟城州作为马来西亚的半导体产业重要基地，已经吸引了众多国际芯片大厂在此布局，形成了良好的产业集群效应。本项目能够借助当地的市场环境和产业基础，进一步扩大公司海外市场规模。
【异动预警】
6连板兴业科技：目前所有产品均不涉及光模块客户
戈碧迦：公司在泛半导体领域的玻璃基板业务尚处于早期阶段
TCL中环：半导体材料业务占公司收入比重较小 仍处亏损状态
国际复材：玻璃纤维电子细纱及细纱制品可作为PCB上游原材料 2025年营业收入占比较小
飞凯材料：公司TGV湿电子化学品暂未实现大批量供货 相关业务尚未形成规模化营业收入
4连板宏柏新材：2万吨高纯级四氯化硅和5000吨电子级四乙氧基硅烷项目目前产能为零且项目尚未开工建设
信濠光电：公司业务暂未涉及到关于“玻璃桥”等相关概念的产品
宏和科技：第二大股东UNICORN ACE计划减持比例由不超过公司总股本的2%调整为不超过1.5%
3天2板航天工程：不涉及商业航天及航天相关业务
6天3板威派格：截至目前 公司无液冷产品收入
有研新材：暂无磷化铟相关产品和技术
2连板祥鑫科技：液冷散热产品不会对公司的经营业绩产生重大影响
中材科技：全资子公司泰山玻纤电子布产品、特种纤维布产品2025年营收占比分别为1.19%、2.08%
9天6板超声电子：未生产M8、M9覆铜板 公司无产品供货给英伟达
【品大事】
好利科技：实控人筹划公司控制权变更事项 明起停牌
特锐德：入选沙特国家能源公司合格制造商名录
中国东航：拟93.5亿美元购买25架A330NEO系列飞机
景嘉微：拟使用募集资金对子公司增加借款不超9亿元实施GPU项目
甬矽电子：拟投资103亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目
南方航空：控股子公司南货航向波音公司购买2架B777F飞机和5架B777-8F飞机 目录价格约为36.18亿美元
五洋自控：多名股东拟协议转让5.0979%股份给时培培
荣科科技：自6月30日起被实施其他风险警示 股票简称变更为“ST荣科”
赛微微电：拟2.02亿元现金收购有容微电子60.01%股权 产品线将由电源管理芯片拓展至信号链芯片
多氟多：半导体级氢氟酸市场价涨约20%-30%批量供应台积电、长鑫存储等 规划六氟化钨等高端电子特气产线
协创数据：拟定增募资不超80亿元 用于智算中心建设项目、数据存储拓展升级扩产项目等
巨力索具：公司及张云等相关人员因涉嫌信息披露误导性陈述违法违规拟被处罚合计950万元
荃银高科：因2024年年报存在虚假记载被实施其他风险警示 6月30日起股票简称变更为ST荃银
光智科技：拟3.01亿元增资收购先锐科技50.08%股权 标的公司年产40吨磷化铟建设项目已取得环评批复
ST雪发：实控人张劲集资诈骗案终审被判处无期徒刑 若其间接持股被处置公司实控人可能变更
ST金鸿顺：因涉嫌信息披露违法违规被证监会立案
安泰科技：印度对华多冷轧取向电工钢及非晶金属产品启动反倾销调查 涉及公司向印度市场销售的非晶合金薄带
阿科力：筹划控制权变更事项 股票停牌
聚和材料：空白掩膜版产品已通过SK海力士等国内外半导体客户的量产验证 并实现量产销售
陕鼓动力：拟收购秦风气体全部少数股东持有的36.06%股权 股票自29日起停牌
金刚光伏：拟投资16.6亿元建设40万千瓦风电项目
拓荆科技：拟购买半导体薄膜沉积与刻蚀设备供应商无锡尚积控股权 股票下周一起停牌
五粮液：选举邓敏为董事长
旗滨集团：拟定增募资不超14亿元 用于超薄柔性玻璃制造平台及玻璃基板项目等
华灿光电：拟投资9.7亿元建设新型高端显示项目并设立合资公司
双成药业：签订SC-C141项目美国独家商业化许可协议
至纯科技：因2021-2024年定期报告财务数据不准确 收到上海证监局警示函
德龙激光：TGV设备未参与台积电送样验证
聚灿光电：收到全资子公司分红款1.27亿元
璞泰来：2026年以来PVDF产品因供应紧张和原料价格的上涨 公司进行部分价格上调
百合花：公司生产的相关高性能颜料可应用于液晶面板用光刻胶
宏微科技：已于近期向相关客户下发第二轮产品涨价函 调价产品涵盖IGBT单管及模块、整流桥和MOSFET器件
厦钨新能：拟设子公司投建马来西亚年产1万吨锂离子正极材料项目
容大感光：高阶HDI及IC封装基板用高端感光线路油墨订单今年以来呈上升趋势
银河微电：拟收购恒泰柯100%股权 标的公司可替代英飞凌中压系列产品
【观业绩】
银禧科技：预计2026年半年度净利润同比增长82%-95%
富满微：预计半年度净利9000万元-1.1亿元 Q2净利预计环比增长238%-336%
圣元环保：预计2026年半年度净利润同比增长55%-80%
宁波华翔：预计2026年半年度净利润6.10亿元-6.90亿元 同比扭亏为盈
【做回购】
神州泰岳：拟以3亿元至6亿元回购股份用于维护公司价值及股东权益
儒意电影：拟以1.5亿元至3亿元回购公司股份
可孚医疗：拟1亿元至2亿元回购股份用于注销并减少注册资本
药明康德：完成10亿元股份回购计划
金山办公：拟以2.5亿元至5亿元回购股份
【签大单】
富维股份：获得合资品牌客户座椅项目定点 预计生命周期总金额48.11亿元
罗曼股份：签订2.86亿元光伏电站EPC总承包合同
隆盛科技：控股子公司获UAES项目定点 预计生命周期总营业额约20亿元
【增减持】
神马股份：控股股东拟增持1.5亿元至3亿元股份
精测电子：实控人彭骞于本次股票交易异常波动期间 减持所持可转债“精测转2”14.8万张
湖南裕能：第三大股东宁德时代于6月26日通过集中竞价方式减持公司股份210.5万股
峰岹科技：股东上海华芯拟减持不超3%股份
天宸股份：股东清哲基金拟减持不超3%公司股份
江波龙：董事李志雄5月12日至6月25日减持240万股 减持计划已实施完毕
博敏电子：控股股东及实控人拟减持不超3%股份
北京君正：职工代表董事张燕祥5月11日至6月25日减持18万股
4连板宏柏新材：实控人林庆松6月25日减持65万股
德邦科技：国家大基金6月3日至6月26日减持149.35万股 持股比例降至10.85%
派能科技：融科创投拟减持公司不超3%股份
环旭电子：间接控股股东拟减持公司不超2%股份
飞龙股份：控股股东及其一致行动人拟减持公司不超1.8078%股份
明微电子：股东拟减持公司不超1%股份
名家汇：新兴集团拟减持公司不超0.235%股份
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李志