[ 公告臻选 ] PCB+CPO+先进封装！公司总投资85亿加码算力赛道，三季报净利大增超6倍，方文艳新进为第八大股东

【臻选回顾】 10月29日解读《PCB+覆铜板+先进封装+电子化学！公司高速覆铜板系列产品已进入AMD和Intel材料库，三季报增长25倍》，宏昌电子10月30日低开高走，盘中一度封住涨停，最终收涨7.33%，远远跑赢大市； 10月29日解读《集运航运+一带一路+中特估！公司总运力突破530万标准箱，Q4集运高景气度有望延续》，中远海控10月30日高开高走收涨7.02%，股价创出近18年来新高； 10月27日解读《PCB+覆铜板+电子玻纤布！公司覆铜板量价齐升，Q3净利同比增10倍》，金安国纪10月28日强势封死涨停，10月29日早盘再度冲高涨逾7%；10月30日低开高走，早盘便强势封死涨停直至收盘。 （上述回顾仅为盘面客观复盘记录，不构成个股推荐） 【本期摘要】 ①PCB+CPO+AI服务器+先进封装！公司三大项目总投资85亿加码算力赛道，三季报大增超6倍，方文艳新进为第八大股东； ②CPO+光模块+液冷+海外算力！公司高速光模块收入占比超50%，NPO研发进度加快，海外产能加速落地； ③AI服务器+算力+CPO+工业互联网+液冷！公司新一代AI机柜已开始出货，市场份额持续提升。