【本期摘要】 ①磷化铟+光纤通信+锗龙头+光模块！公司4英寸磷化铟晶片衬底已批量交付，刚刚签订海外长期供货协议，章建平三季度加仓； ②光模块+光芯片+高端PCB+AI算力！公司光芯片已小批量外售，1.6T光模块四季度批量出货，拟推10亿级股东年度回报计划； ③SiP先进封装+CPO+光引擎/光模块+AI服务器模组+AI眼镜！公司明年一季度将推出Wi-Fi 8产品，智能眼镜SiP业务与北美多个客户有深度合作。
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李志